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封装项目出击金士顿科技扩军大陆封测市场链条索具

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2020年05月19日

全球第一大独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技(深圳)有限公司筹备建设,预计初期投资为2.4亿元人民币, 建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。   沛顿科技于2004年在深圳注册成立,目前主要为金士顿科技及其它世界大型DRAM制造商提供芯片测试服务。成立两年以来,沛顿科技在测试业务上成长迅速并且业绩突出,已在大陆DRAM专业测试领域稳居前列,目前月均测试DDR2芯片产量为1500万颗,并且计划近期进一步增加设备,扩大测试产能,以期在明年初达到月均测试产量2300万颗的水平。  近年来,大陆消费能力提高很快,现已成为全球最重要的内存销售市场;同时也成为全球内存制造领域最大SMT基地;又因内地DRAM晶圆产出比重持续拉高,使得本地高端封测产业需求急速加温。金士顿正是看好大陆内存封测产业的长期市场成长性,决定重拳出击内地DRAM封测领域,于年底在沛顿科技上马封装项目,以丰富其一直未能完整的产品链。加之本有的测试产能,沛顿科技有望成为内地DRAM专业芯片封测第一大厂。  金士顿在深圳投资的芯片封测项目,并非其首次进入封测领域,1999年投资的台湾力成科技股份有限公司,短短几年后现已发展成为台湾地区存储器芯片封装测试的第一大厂。凭借金士顿科技绝佳的经营思路及庞大的市场资源,沛顿科技必将成为大陆DRAM封测舞台上一颗璀璨的新星。

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